AMH55自動硬度試験用ソフトウェア
LECOの新しいAMH55は、生産性を最大限に向上させ、様々なアプリケーションの多様な表面状態の圧痕を簡単に測定します。AMH55では、LECOの革新的なCornerstoneブランドソフトウェアが硬度試験プラットフォームに導入されており、使いやすさの向上、レポート作成の簡素化、分析時間の合理化を図ることができます。完全自動、半自動、Lite構成での正確で効率的なマイクロインデンテーションおよびマクロ/ヴィッカース硬度試験をサポートしているAMH55は、データおよび結果をニーズに合わせて調整し、正確で生産性の高い硬度試験を必要としているユーザーにとって貴重なリソースとなります。
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- 高度な画像認識テクノロジーにより、制限のあるしきい値ベースの分析法では手に入らない情報の分析が可能
- 傷のある表面、エッチングされた表面、照明が不均一な表面など、様々な表面状態の圧痕を測定
- タッチスクリーンインターフェイスに対応したCornerstoneブランドのソフトウェアを使用すると、分析パラメータ、分析法設定、キャリブレーション、レポート作成などをすべて制御でき、特定のアプリケーションに合わせて試験を調整することが可能
- ニーズに最適なモデル構成をお選びください。
- AMH55自動
- 同時自動アライメントおよび自動同一焦点ツール、自動ピクセルキャリブレーションおよびシェーディング補正
- カラー輪郭マッピング用の高度分析モジュール（オプション）
- カスタマイズ可能なデータレポート
- 電動式のX軸、Y軸、Z軸の移動
- AMH55半自動
- インデントを自動的に特定して分析、自動アライメント、ピクセルキャリブレーション
- カスタマイズ可能なデータレポート
- 電動式のX軸およびY軸
- 手動フォーカス
- AMH55 Lite
- 視野内のインデントを自動的に特定して分析
- 自動ピクセルキャリブレーション
- カスタマイズ可能なデータレポート
- ステージ移動をトラッキングするためのデジタルステージマイクロメーター（オプション）付きの手動のX軸、Y軸、Z軸
- AMH55自動または半自動にアップグレード可能
- AMH55自動
